一种多孔凝胶电解质及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种多孔凝胶电解质及其制备方法和应用，利用可降解材料聚乳酸作为框架，添加少量聚偏氟乙烯‑六氟丙烯作为修饰层连接疏松的PLA骨架，同时调控聚乳酸非溶剂N,N‑二甲基甲酰胺的用量，创造性的制造了一种孔隙率可调的复合凝胶电解质，能够在乙腈基的电解液中稳定存在，具有高孔隙率和高电解液吸收率，将它组装扣式和柔性准固态超级电容器，表现出稳定的电化学性能。具有替代商用隔膜，大规模制备的前景。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔凝胶电解质及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496589A
申请号 ：
CN202210182643.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩晓刚杨超白宇鸽李鸿杰陈韦蒙赵斌
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
高博
优先权 ：
CN202210182643.7
主分类号 ：
H01G11/56
IPC分类号 ：
H01G11/56 H01G11/84 C08J9/40 C08J9/28 C08J5/18 C08L67/04 C08L27/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G11/00
混合电容器，即具有不同正极和负极的电容器；双电层电容器；其制造方法或其零部件的制造方法
H01G11/54
电解质
H01G11/56
固体电解质，如凝胶；其添加剂
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 11/56
申请日 : 20220225
申请日 : 20220225
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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