时空频整形飞秒激光的半球谐振陀螺基座电极刻型方法
公开
摘要

本发明公开的时空频整形飞秒激光的半球谐振陀螺基座电极刻型方法,属于飞秒激光刻型应用技术领域。本发明包括飞秒激光加工子系统、脉冲时间整形器、空间光整形器、频域整形子系统、成像子系统、计算机控制系统和高精度五轴平移台。本发明通过将飞秒激光时域精确调制,抑制材料基底烧蚀和热弹性应力,实现基座电极刻型低基底损伤、低应力加工;通过圆形平顶光束空域整形调制,改善基座电极刻型边缘质量,同时匀化基底烧蚀,实现电极低基底粗糙度加工;通过激光倍频调制,使激光能量主要沉积于电极层,降低基座电极刻型中基底烧蚀程度。采用时空频整形飞秒激光,实现半球谐振陀螺基座电极高精度、低应力及低损伤刻型,提升惯性导航器件的综合性能。

基本信息
专利标题 :
时空频整形飞秒激光的半球谐振陀螺基座电极刻型方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114289859A
申请号 :
CN202210183878.8
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姜澜朱伟华王素梅王猛猛伊鹏
申请人 :
北京理工大学
申请人地址 :
北京市海淀区中关村南大街5号
代理机构 :
北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邬晓楠
优先权 :
CN202210183878.8
主分类号 :
B23K26/04
IPC分类号 :
B23K26/04  B23K26/06  B23K26/0622  B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦,如应用反向散射光
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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