一种用于半球谐振子与电极基板焊接的电极基板固定装置
实质审查的生效
摘要

一种用于半球谐振子与电极基板焊接的电极基板固定装置,涉及一种精密装配检测系统。为了解决焊接固定半球谐振子及电极基板无法避免的加热问题引起的装配误差的问题。本发明包括由上至下依次同轴设置的电极基板卡环、加热垫、隔热环、安装盘和固定基座,安装盘包括安装盘基板和多根导电弹簧针,隔热环、加热垫和石英电极基板依次套在多根导电弹簧针上,电极基板卡环固接在安装盘基板上,且电极基板卡环与安装盘基板之间形成容置腔,电极基板卡环与安装盘基板将隔热环、加热垫和石英电极基板卡紧,安装盘基板固接在固定基座上,石英半球谐振子穿过电极基板卡环上的通孔插装在石英电极基板上。本发明主要用于固定电极基板。

基本信息
专利标题 :
一种用于半球谐振子与电极基板焊接的电极基板固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114505629A
申请号 :
CN202210252949.5
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2022-03-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
魏振楠王常虹霍炎伊国兴奚伯齐
申请人 :
哈尔滨工业大学
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 :
哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
代理人 :
高志光
优先权 :
CN202210252949.5
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K37/04  B23K101/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 37/00
申请日 : 20220315
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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