一种用于半球谐振子与电极基板焊接的谐振子固定装置
实质审查的生效
摘要

一种用于半球谐振子与电极基板焊接的谐振子固定装置,涉及一种精密装配检测系统。为了解决在半球谐振子与电极基板焊接过程中温度变化引起熔融石英半球谐振子与熔融石英电极基板间的间隙误差的问题。本发明所述的一种用于半球谐振子与电极基板焊接的谐振子固定装置,包括两个支撑板、两根压杆和两根支撑杆,所述的两个支撑板上下相对间隔设置并通过两根支撑杆进行固定连接,所述的两根压杆上下相对设置,且处于两个支撑板之间,处于上方的压杆固接在处于上方的支撑板上,处于下方的压杆固接在处于下方的支撑板上,所述的两根压杆将蘑菇形半球谐振子夹持住,且两根压杆均为陶瓷材质。本发明主要用于固定半球谐振子。

基本信息
专利标题 :
一种用于半球谐振子与电极基板焊接的谐振子固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114426394A
申请号 :
CN202210252942.3
公开(公告)日 :
2022-05-03
申请日 :
2022-03-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
霍炎解伟男魏振楠王常虹任顺清
申请人 :
哈尔滨工业大学
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 :
哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
代理人 :
高志光
优先权 :
CN202210252942.3
主分类号 :
C03B23/20
IPC分类号 :
C03B23/20  B25B11/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C03
玻璃;矿棉或渣棉
C03B
玻璃、矿物或渣棉的制造、成型;玻璃、矿物或渣棉的制造或成型的辅助工艺
C03B23/00
初型玻璃的再成型
C03B23/20
实质上无再成型的玻璃件的熔融结合
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03B 23/20
申请日 : 20220315
2022-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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