一种多点多方向晶片晶向测量仪和测量方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种多点多方向晶片晶向测量仪和测量方法，其中多点多方向晶片晶向测量仪包含运动载具机构和晶向测量机构，运动载具机构又包含三维移动机构、摆转机构、回转机构和载物台，通过三维移动机构、摆转机构和回转机构的配合移动，能够测量晶片上任意点任意方向的晶向和晶向翘曲度，测量效率和测量精度都较高。
基本信息
专利标题 ：
一种多点多方向晶片晶向测量仪和测量方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114414601A
申请号 ：
CN202210186568.1
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
甄茹葶甄伟
申请人 ：
丹东奇伟企业管理咨询有限公司
申请人地址 ：
辽宁省丹东市振五街63-5号
代理机构 ：
上海市锦天城律师事务所
代理人 ：
汪妍瑜
优先权 ：
CN202210186568.1
主分类号 ：
G01N23/207
IPC分类号 ：
G01N23/207
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N23/00
利用波或粒子辐射来测试或分析材料，例如未包括在G01N3/00-G01N17/00、G01N 21/00 或G01N 22/00中的X射线或中子
G01N23/20
利用材料辐射的衍射，例如，用于测试晶体结构；利用材料辐射的散射，例如测试非晶材料；利用材料辐射的反射
G01N23/207
衍射，例如，利用处于中心位置的探针以及安放在周围的一个或多个可移动的检测器
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 23/207
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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