一种探针台磨针设置的方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及晶圆测试技术领域，具体为一种探针台磨针设置的方法，测试机通过测试数据系统实时监测IDDQ值，在测试全过程中，利用统计学过程算法计算出过程标准差σ值，并和实时抓取到的测试值进行比对，当超出预先设定的spec值时，测试机通过GPIB通讯线发送清针信号给探针台，探针台接收指令后触发相关清针动作，本发明同现有技术相比，实现了清针频率动态调整，减少了异常分析和人为干预，节约了人力成本；通过精准对照IDDQ表征参数值进行清针动作，可有效减少相关测试异常，提升测试质量，实时监测IDD动态参数和数据库后台关联分析改进针卡使用相关设定，有效的较少了针卡磨损，提升了针卡寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种探针台磨针设置的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551269A
申请号 ：
CN202210187538.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
熊忠应祁建华
申请人 ：
上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号2号楼1、2、3、5、6楼
代理机构 ：
上海海贝律师事务所
代理人 ：
朱震林
优先权 ：
CN202210187538.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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