本发明涉及电子元器回收技术领域，具体涉及一种电子元器件破碎分离装置，包括承托台、支撑板、破碎单元、研磨单元、气吹单元和分离单元，所述的承托台上前后对称安装有支撑板，支撑板上端之间通过破碎单元相连接，破碎单元下端安装有研磨单元，破碎单元内安装有气吹单元，支撑板内壁之间安装有分离单元，本发明可以解决电子元器件在破碎时存在的以下难题，a、大都是采用击打破碎的方式，这种方式的破碎经常会有少许粉碎不完全的粗颗粒出现；b.在破碎后不能对其进行粉碎处理，需要再次使用研磨设备对电子元器件进行研磨处理，才能得到金属粉末和塑料粉末，还有可能在粉碎期间存在漏网堵塞的现象，需要人工疏通堵塞的漏网，降低了电子元器件的粉碎效率。