本实用新型公开了一种电子元器件分离装置，涉及电子元器件加工辅助装置领域，包括箱体，电机，刀盘，第一转轴，第二转轴，箱体的前方开口，第一转轴和第二转轴可转动的设置在箱体内部，第一转轴的一端与电机的输出轴连接，另一端与箱体的内壁通过轴承转动配合，第一转轴上可滑动的设有若干刀座，刀座与第一转轴通过螺丝紧固，刀座上固定设有刀盘，第二转轴位于第一转轴的正下方，第二转轴与箱体可拆卸连接，第二转轴上设有可拆卸的轴套，轴套上固定设有转轮，转轮上设有第一凹槽和第二凹槽，箱体的底部设有接料盒，此设计不完全依赖手动操作，刀座位置可调节，轴套可更换，能够对不同尺寸封装模具的电子元器件进行分离，适应性更强。