一种棒料搅拌摩擦增材制造装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种棒料搅拌摩擦增材制造装置及方法,包括框架;搅拌摩擦组件包括传动机构、中空转轴机构和锻压套,中空转轴机构内设置有贯穿的轴孔,传动机构和中空转轴机构安装在框架上,传动机构驱动中空转轴机构相对框架旋转,中空转轴机构伸出框架的一端连接锻压套;供料组件包括顶杆机构和装料机构,顶杆机构相对中空转轴机构安装于框架上,装料机构设置于顶杆机构与中空转轴机构之间,装料机构上设置有贯穿的出料口,装料机构包括对应出料口设置的推料部,顶杆机构、出料口和轴孔同轴设置。本发明以棒料作为增材介质,塑化快、塑化后的材料易于控制,且实现了棒料的持续供料,操作简便、可靠性高,增材效率高、效果好。
基本信息
专利标题 :
一种棒料搅拌摩擦增材制造装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114523189A
申请号 :
CN202210193352.8
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈刚朱志雄聂盼林永勇胡峰峰汪虎杨国舜张华德
申请人 :
航天工程装备(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道北官渡路81号
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李艾
优先权 :
CN202210193352.8
主分类号 :
B23K20/12
IPC分类号 :
B23K20/12 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热;摩擦焊接
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20220228
申请日 : 20220228
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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