一种提高电极箔发孔均匀性的工艺方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种提高电极箔发孔均匀性的工艺方法,包括以下步骤:前处理、第一次清洗、铝箔表面预处理、一次腐蚀扩孔、第二次清洗、二次腐蚀扩孔、第三次清洗、酸洗、第四次清洗以及烘干处理。其中,在铝箔表面预处理步骤中,铝箔的正反面均成型出有预设凹坑或激光温升点。经过实际实验证实,无论是预设凹坑,抑或是激光升温点,均可附带在铝箔的表面形成一系列分布密度均匀性较好、且外形一致的初始腐蚀点,且还有效地消除了并孔现象的发生,进而为有效地提升铝箔后续电解腐蚀的均匀性做良好的铺垫。
基本信息
专利标题 :
一种提高电极箔发孔均匀性的工艺方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114540932A
申请号 :
CN202210197212.8
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
孙新明吴骏
申请人 :
南通海星电子股份有限公司;南通海一电子有限公司;宁夏海力电子有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市通州区平潮镇通扬南路518号
代理机构 :
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 :
卢华强
优先权 :
CN202210197212.8
主分类号 :
C25F3/04
IPC分类号 :
C25F3/04 C25F3/14 C25F7/00 H01G9/045 H01G9/055
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法;其所用的设备
C25F3/00
电解浸蚀或抛光
C25F3/02
浸蚀
C25F3/04
轻金属的
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25F 3/04
申请日 : 20220302
申请日 : 20220302
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载