本发明提供一种均温板制造方法，涉及电子器件的热控制技术领域，均温板制造方法包括以下步骤：外壳成型步骤，通过冷挤压的方式成型外壳体，外壳体内形成贯穿外壳体的组合腔；成型步骤，在氮气的保护环境中将吸液芯切割成适配于组合腔的形状和尺寸；预制步骤，将切割后的所述吸液芯放置于相应的组合腔内，调整吸液芯的位置，直至吸液芯两端与外壳体两端平齐；固定步骤，将外壳体连同吸液芯置于气氛炉中，并采用高温加压方式使外壳体变形，将吸液芯与组合腔的上下腔壁物理压紧并固定；热处理步骤，将固定吸液芯后的外壳体进行热处理。本发明缓解了现有技术中存在的通过焊接方式制造均温板而出现的焊接时间长，生产成本高的技术问题。