一种微米级银包铜粉体及其制备方法与应用
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种微米级银包铜体粉及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：(1)混合微纳米铜粉、铵盐、还原剂、氨水以及溶剂，而后依次进行超声以及搅拌后得到铜粉混合液；(2)在搅拌状态下，向步骤(1)所得铜粉混合液中滴加银源溶液进行一次反应，而后混合保护剂溶液，依次进行二次反应、停止搅拌以及沉降，得到微米级银包铜粉体前驱体；(3)对步骤(2)所得微米级银包铜粉体前驱体进行后处理，得到所述微米级银包铜粉体。本发明提供的微米级银包铜粉体的制备方法工艺简单，无需加热，易于规模化生产，制备得到的微米级银包铜粉体银镀层致密、包覆完全、电阻率低、抗氧化性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种微米级银包铜粉体及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535571A
申请号 ：
CN202210223126.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙光辉刘成张寒露曾俊良牛亮峰梁玮
申请人 ：
苏州星翰新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区长安路东侧
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
赵颖
优先权 ：
CN202210223126.X
主分类号 ：
B22F1/17
IPC分类号 ：
B22F1/17 C23C18/44 B22F1/14 H01B1/02 H01B13/00
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/17
申请日 : 20220309
申请日 : 20220309
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
