一种贴片式高压电容器
授权
摘要

本发明属于贴片式电容器技术领域,具体涉及一种贴片式高压电容器,包括陶瓷介质和并联组件,陶瓷介质的两端均安装有端电极,两个端电极靠近陶瓷介质的一端分别固定多个第一电极片和多个第二电极片,多个第一电极片和多个第二电极片交错设置在陶瓷介质的内部。本发明通过并联组件的结构设计,能够有效的将电容进行并联,免去了焊接,减小了占用电路板上的空间,且减小产生故障的概率;通过连接体和矩形连接板的配合,能有效的在L形引脚与电路板焊接时,将两个L形引脚进行隔离,避免了焊接时焊锡造成的短路;通过陶瓷介质内部第一电极片的结构设计,能有效的降低电容在使用时的温度,提升了电容的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种贴片式高压电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334458A
申请号 :
CN202210225567.3
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-03-09
授权号 :
CN114334458B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
李阿明
申请人 :
深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区清水路140号第1栋1层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210225567.3
主分类号 :
H01G4/38
IPC分类号 :
H01G4/38  H01G4/005  H01G4/232  H01G4/224  H01G4/002  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/38
多联电容器,即固定电容器的结构组合
法律状态
2022-05-24 :
授权
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/38
申请日 : 20220309
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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