3D打印机、打印平台及其调平方法
公开
摘要

本发明公开了3D打印机、打印平台及其调平方法,该方法包括:使打印喷头的喷头尖端与第一接触点接触,得到第一z坐标值z1,第一接触点作为参考点;使打印喷头的喷头尖端与第二接触点接触,得到第二z坐标值z2,由此得到第二接触点相对于第一接触点的高度差Δh1=z2‑z1;使打印喷头的喷头尖端与第三接触点接触,得到第三z坐标值z3,由此得到第三接触点相对于第一接触点的高度差Δh2=z3‑z1;以此类推,使打印喷头的喷头尖端与第n接触点接触,得到第n个z坐标值zn,由此得到第n接触点相对于第一接触点的高度差Δhn=zn‑z1;其中,根据Δh1、Δh2…Δhn调整打印平台的高度。

基本信息
专利标题 :
3D打印机、打印平台及其调平方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114536756A
申请号 :
CN202210234455.4
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈学栋吴桐谭冰峰谢洪言
申请人 :
深圳快造科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区平山一路鸿莱科创楼13号楼5楼
代理机构 :
深圳市己任信华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
严志军
优先权 :
CN202210234455.4
主分类号 :
B29C64/20
IPC分类号 :
B29C64/20  B29C64/245  B29C64/386  B29C64/393  B33Y30/00  B33Y50/00  B33Y50/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置;及其零件或附件
法律状态
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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