3D打印机、打印平台及其调平方法
公开
摘要
本发明公开了3D打印机、打印平台及其调平方法，该方法包括：使打印喷头的喷头尖端与第一接触点接触，得到第一z坐标值z1，第一接触点作为参考点；使打印喷头的喷头尖端与第二接触点接触，得到第二z坐标值z2，由此得到第二接触点相对于第一接触点的高度差Δh1＝z2‑z1；使打印喷头的喷头尖端与第三接触点接触，得到第三z坐标值z3，由此得到第三接触点相对于第一接触点的高度差Δh2＝z3‑z1；以此类推，使打印喷头的喷头尖端与第n接触点接触，得到第n个z坐标值zn，由此得到第n接触点相对于第一接触点的高度差Δhn＝zn‑z1；其中，根据Δh1、Δh2…Δhn调整打印平台的高度。
基本信息
专利标题 ：
3D打印机、打印平台及其调平方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536756A
申请号 ：
CN202210234455.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈学栋吴桐谭冰峰谢洪言
申请人 ：
深圳快造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区平山一路鸿莱科创楼13号楼5楼
代理机构 ：
深圳市己任信华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
严志军
优先权 ：
CN202210234455.4
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/245 B29C64/386 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y50/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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