一种功率模块结构及其驱动电路
授权
摘要
本发明公开了一种功率模块结构及其驱动电路，包括封装体和引脚；引脚设置有多个，且分布于封装体的两侧；封装体内设置有电路模块，引脚的一端设置在封装体内，并与电路模块电连接，引脚的另一端位于封装体的外侧；电路模块包括第一绝缘结构、三极晶体管、第二绝缘结构和驱动芯片；三极晶体管设置在第一绝缘结构的上表面，第二绝缘结构设置在三极晶体管的上表面，驱动芯片设置在第二绝缘结构的上表面；位于一侧的引脚与驱动芯片电连接；本申请旨在提供一种功率模块结构及其驱动电路，将高压侧驱动电路、低压侧驱动电路和绝缘散热结构封装为整体，实现高压侧驱动电路和低压侧驱动电路之间的相互隔离，有效实现模块的小型化设计。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模块结构及其驱动电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334853A
申请号 ：
CN202210249262.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
CN114334853B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
冯宇翔
申请人 ：
广东汇芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹振
优先权 ：
CN202210249262.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/49 H01L23/58 H01L25/16 H02M7/5387 H02M1/088
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20220315
申请日 : 20220315
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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