一种学区压力评估方法、装置及应用
公开
摘要

本申请提出了一种学区压力评估方法、装置及应用,所述方法包括:获取学校数据、社区数据和户籍数据,其中所述学校数据至少包括每个学校在设定期间段的计划招生人数,所述社区数据至少包括社区对口学校信息,所述户籍数据至少包括适龄儿童所属社区信息;关联所述学校数据、社区数据和户籍数据,获取每个学校在设定期间段的预计入学人数;计算同一学校在同一设定期间段的所述预计入学人数和所述计划招生人数的比例,得到学校入学压力值,对未来学区的承受能力提早做好预判,将学区区分为过压学区和闲置区域,以为当前学区的划分提供客观的、科学性的以及全局性的参考。

基本信息
专利标题 :
一种学区压力评估方法、装置及应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114580773A
申请号 :
CN202210251753.4
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-03-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郁强陈昌鸿
申请人 :
城云科技(中国)有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区长河街道江南大道588号恒鑫大厦主楼17层、18层
代理机构 :
杭州汇和信专利代理有限公司
代理人 :
薛文玲
优先权 :
CN202210251753.4
主分类号 :
G06Q10/04
IPC分类号 :
G06Q10/04  G06Q10/06  G06F16/29  G06F16/2458  G06F16/242  G06F16/28  G06Q50/26  G06Q50/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06Q
专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
G06Q10/00
行政;管理
G06Q10/04
预测或优化,例如线性规划、“旅行商问题”或“下料问题”
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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