用于评估多芯片模块寿命的评估模块和评估方法
公开
摘要
本申请公开一种评估模块，其用于评估多芯片模块的寿命，该多芯片模块包括第一基板和多个被评估芯片，其中评估模块包括：第二基板，其被构造成与第一基板相同，且具有与第一基板上的附接位置相对应的附接位置；和至少一个评估芯片，其被构造成与多个被评估芯片相同，且评估芯片的数目比被评估芯片的数目少至少一个，其中，该至少一个评估芯片被设置在第二基板上的至少一个附接位置处，使得该至少一个评估芯片与多芯片模块上的设置在对应附接位置处的被评估芯片在散热性能和承受的热应力方面相同。本申请还公开了一种用于评估多芯片模块的寿命的方法。根据本申请，可大大降低测试成本，简化测试过程。
基本信息
专利标题 ：
用于评估多芯片模块寿命的评估模块和评估方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114282397A
申请号 ：
CN202011038511.4
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁琳韩鲁斌康勇柳绪丹何茂军
申请人 ：
华中科技大学;罗伯特·博世有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
蔡洪贵
优先权 ：
CN202011038511.4
主分类号 ：
G06F30/23
IPC分类号 ：
G06F30/23 G01R31/28 G06F119/02 G06F119/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/23
使用有限元方法或有限差方法
法律状态
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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