一种基于折纸结构的高灵敏度温度传感器
公开
摘要
本发明公开了一种基于折纸结构的高灵敏度温度传感器，包括衬底，蜂窝形结构梁，蜂窝形结构梁锚区，第一V形梁支梁、第二V形梁支梁、第三V形梁支梁、第四V形梁支梁，第一V形梁锚区、第二V形梁锚区、第三V形梁锚区、第四V形梁锚区，第一V形梁推动杆、第二V形梁推动杆，折纸结构梁，第一折叠薄膜结构、第二折叠薄膜结构、第三折叠薄膜结构、第四折叠薄膜结构，折纸结构梁锚区，金属电极和平面电感。本发明温度传感器采用温度‑位移‑电容转化原理，灵敏度高、检测误差小，且具有工艺兼容、设计灵活、结构简单等优势。
基本信息
专利标题 ：
一种基于折纸结构的高灵敏度温度传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608718A
申请号 ：
CN202210253294.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩磊刘赛赛高初缘
申请人 ：
东南大学
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区东南大学路2号
代理机构 ：
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙建朋
优先权 ：
CN202210253294.3
主分类号 ：
G01K7/34
IPC分类号 ：
G01K7/34 G01K5/52
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/34
利用电容性元件
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
