钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置
实质审查的生效
摘要
本发明实施例提供了一种钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置，其中，该方法包括：获取待钻孔的初始材料的材料信息，以及待钻孔洞的孔洞信息；根据材料信息和孔洞信息确定待钻孔洞的目标钻孔流程，其中，目标钻孔流程用于指示使用激光在初始材料上钻出待钻孔洞的操作过程；控制目标钻孔设备按照目标钻孔流程对初始材料进行钻孔，得到具有目标孔洞的目标材料，其中，目标孔洞满足孔洞信息。通过本发明，解决了相关技术中存在的对材料进行钻孔时的钻孔效率较低的问题，达到了提高对材料进行钻孔时的钻孔效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
钻孔设备的控制方法、装置、存储介质和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535834A
申请号 ：
CN202210254411.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
丁诚超李雅琪底才翔白娟娟高辉吴泽锋闫大鹏
申请人 ：
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
江舟
优先权 ：
CN202210254411.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220315
申请日 : 20220315
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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