一种具有自动上料功能的SMT焊接锡膏印刷装置
公开
摘要
本发明涉及辅助印刷设备领域，尤其涉及一种具有自动上料功能的SMT焊接锡膏印刷装置。提供一种减少锡膏浪费具有自动上料功能的SMT焊接锡膏印刷装置。一种具有自动上料功能的SMT焊接锡膏印刷装置，包括有排料机构、锡膏回收机构、搅拌机构、翻转清理机构、上料机构等；排料机构上方设置有搅拌机构，搅拌机构上方设置有翻转清理机构，排料机构下方设置有锡膏回收机构，翻转清理机构上方设置有上料机构。本发明通过排料机构对锡膏进行排料，实现了更好的下料效果，通过锡膏回收机构，实现了减少锡膏浪费的效果，通过搅拌机构和翻转清理机构的配合，对锡膏罐内的锡膏进行清理和对储料箱内的锡膏进行搅拌，通过上料机构，实现了更好上料效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有自动上料功能的SMT焊接锡膏印刷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114590019A
申请号 ：
CN202210260621.8
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘树滨
申请人 ：
刘树滨
申请人地址 ：
贵州省贵阳市云岩区中山东路259号5楼503室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210260621.8
主分类号 ：
B41F15/08
IPC分类号 ：
B41F15/08 B41F15/40 B41F15/14 B41F31/03 B41F31/20 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41F
印刷机械或印刷机
B41F15/00
丝网印刷机
B41F15/08
印刷机
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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