一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品。其中,括:导通散热层、硅胶保护层以及离型层;导通散热层的中间具有一横向设置的第一折线;导通散热层包括:铜箔基材层、设置于铜箔基材层一面的导电层、设置于铜箔基材层另一面的导电粘胶层,导电粘胶层由第一折线分隔为第一粘胶区域和第二粘胶区域;硅胶保护层一面为粘胶面,导通散热层的导电层复合于粘胶面的一侧区域上,且硅胶保护层上还设置有与第一折线对应设置的第二折线;离型层复合于硅胶保护层其余粘胶面以及第二粘胶区域上。本发明中,功能膜中间位置具有一横向设置的第一折线,其使得该功能膜能够在贴装时进行方便地折弯,进而实现在直角位置的适应贴装。
基本信息
专利标题 :
一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114479700A
申请号 :
CN202210262296.9
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-03-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张兵
申请人 :
苏州佳值电子工业有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区横泾街道东太湖路2006号
代理机构 :
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 :
马振华
优先权 :
CN202210262296.9
主分类号 :
C09J7/28
IPC分类号 :
C09J7/28 C09J7/30 C09J133/12 C09J9/02
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/28
金属片
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/28
申请日 : 20220317
申请日 : 20220317
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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