本发明公开了一种晶圆双功率切割方法，步骤1、通过双口激光器发射出激光A；步骤2、激光A通过两个不同的激光功率转换器，将激光A转换成功率各不相同的激光B和激光C；步骤3、激光B和激光C分别通过两个光闸装置，两个光闸装置均用于对激光的放行与关闭；步骤4、激光B和激光C再分别通过两个扩束装置分别扩束；步骤5、扩束后的激光B和激光C均通过转向光腔组件完成转向；步骤6、转向后的激光B和激光C均通过光路汇合光腔组件汇合在一起；步骤7、汇合后的激光B和激光C通过出光光腔组件位于同一位置出光；本发明，激光在经过分光后对两个光路进行开闭调控，可以按要求提供不同功率的出光，适用于晶圆的隐切需求。