芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质
公开
摘要
本申请实施例公开一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：将主板的多个真实跌落姿态输入到训练完成的芯片失效分析模型；主板包括一个或多个测试芯片；通过芯片失效分析模型输出每个真实跌落姿态下各个测试芯片受到的预测应力值，并根据每个真实跌落姿态下各个测试芯片受到的预测应力值生成与每个真实跌落姿态对应的预测应力值数组；从主板中检测到一个或多个失效芯片时，根据每个失效芯片在多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致失效芯片失效的目标跌落姿态。实施本申请实施例，能够准确、高效地复现芯片的失效场景，从而实现对芯片的失效分析。
基本信息
专利标题 ：
芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114626267A
申请号 ：
CN202210271551.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林炜彦肖乐
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
广州德科知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨中强
优先权 ：
CN202210271551.6
主分类号 ：
G06F30/23
IPC分类号 ：
G06F30/23 G06F30/27 G06N3/04 G06N3/08 G06F113/18 G06F119/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/23
使用有限元方法或有限差方法
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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