基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法
公开
摘要
本发明基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法，其中系统包括多台计算机，通过物理接口连接至多台计算机上的至少第一套FPGA原型验证平台以及通过物理接口连接至多台计算机上的至少第二套FPGA原型验证平台。本发明通过设置两套FPGA原型验证平台，满足了高性能SoC接口分类测试操作，其中，第一套FPGA原型验证平台用于通用接口转接测试验证，第二套FPGA原型验证平台对专用接口转接测试验证，本发明采用模块化设计思路，改进了基于FPGA原型的协同验证方法，本发明提供的系统及方法复用性强，避免了多个系统重复开发，极大提高了芯片流片前的验证进度，缩小软硬件的整合时间。
基本信息
专利标题 ：
基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114611445A
申请号 ：
CN202210316089.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王红霞刘鸿瑾王宏张绍林李宾王小波牟宁马远航宋佳伟付宝玲
申请人 ：
北京轩宇空间科技有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区高丽营镇文化营村北(临空二路1号)
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
杨春
优先权 ：
CN202210316089.7
主分类号 ：
G06F30/331
IPC分类号 ：
G06F30/331 G06F30/398
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/331
具有硬件加速功能，例如通过使用现场可编程门阵列或仿真
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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