一种电镀铟添加剂及其制备工艺
公开
摘要
本发明公开了一种电镀铟添加剂及其制备工艺，包括以下使用超纯水配制浓度的组份：氨基磺酸铟80‑120g/L，氨基磺酸20‑40g/L，双十二烷基二甲基溴化铵50‑200mg/L，炔醇聚醚类表面活性剂10‑50mg/L，羧甲基壳聚糖0.5‑3g/L及乙二胺二琥珀酸三钠0.1‑0.5g/L。本发明的铟电镀液在铟沉积期间可有效抑制氢气的产生，可有效提高阴极电镀效率，在镍金属层上有效均匀沉积目标厚度的铟金属层，得到平整均一的镀层，适用于整面电镀或微细线路/图形的电镀，且使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀铟添加剂及其制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606543A
申请号 ：
CN202210346217.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邱雁强姚玉王江锋
申请人 ：
深圳市创智成功科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210346217.2
主分类号 ：
C25D3/54
IPC分类号 ：
C25D3/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/54
不包含在C25D3/04至C25D3/50各组中之金属的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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