时隙聚合方法及装置、计算机存储介质、电子设备
公开
摘要
本公开属于通信技术领域，涉及一种时隙聚合方法及装置、存储介质、电子设备。该方法包括：获取与接入终端对应的解调参考信号的发射功率，并检测出与解调参考信号对应的信号强度；计算发射功率和信号强度得到路径损耗，并根据路径损耗确定时隙聚合参数，以下发时隙聚合参数。在本公开中，根据路径损耗确定时隙聚合参数，一方面，避免了在现有技术中，时隙聚合参数为一个固定值的情况发生；另一方面，可以根据不同的路径损耗确定出不同的时隙聚合参数，在满足了业务的可靠性要求的前提下，增加了网络的频谱效率。
基本信息
专利标题 ：
时隙聚合方法及装置、计算机存储介质、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630437A
申请号 ：
CN202210369610.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄韬王月珍赵旭李鹏翔
申请人 ：
中国电信股份有限公司
申请人地址 ：
北京市西城区金融大街31号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN202210369610.3
主分类号 ：
H04W72/04
IPC分类号 ：
H04W72/04 H04W72/08
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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