大推力驱动片及其制备方法
公开
摘要
本发明属于压电陶瓷驱动技术领域，具体涉及大推力驱动片的制备方法，将惠丰内部粉料经过压制成型、排塑、烧结、金属化、极化处理后获得陶瓷晶片，将所述陶瓷晶片分别粘贴在铜基板的两侧分别作为正极和负极，在作为正极的陶瓷晶片上粘贴连接蓝宝石。本发明提供的大推力驱动片的制备方法，使现有超声波双晶片驱动的制备成本降低50％，推动力可大于250g，推动距离16μm±2μm，重复使用次数达到20亿次以上。
基本信息
专利标题 ：
大推力驱动片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619132A
申请号 ：
CN202210414252.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王宝汪春权郑世远朱军吉
申请人 ：
无锡市惠丰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放里河路20号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗雨
优先权 ：
CN202210414252.3
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26 C04B35/01 C04B41/51 C04B41/88
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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