一种多层嵌套轮廓的路径优化方法
公开
摘要
本发明公开了一种多层嵌套轮廓的路径优化方法，包括：获取待切割版面的全部切割轮廓；遍历全部切割轮廓进行组别编号和层级编号标记，如下：判断当前切割轮廓是否为最外层轮廓，对最外层轮廓标记组别编号和层级编号，循环执行，直至遍历完全部切割轮廓；将组别编号相同的切割轮廓划分为一个整体轮廓；对各整体轮廓由外至内进行层级编号升序标记再逆序排列；判断刀具种类是否大于一种，若否，将所有整体轮廓归为一组，若是，将所有整体轮廓按照刀具种类分组，遍历每组整体轮廓并进行排序；根据切割轮廓集合中数据点的排序完成待切割版面的切割作业。该方法可减少了不必要的刀具空跑行程和换刀影响，大大提升切割效率，节省切割时间，适用范围广。
基本信息
专利标题 ：
一种多层嵌套轮廓的路径优化方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589343A
申请号 ：
CN202210425783.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-04-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
罗立锋司马莉彭宣聪吴祥
申请人 ：
杭州展晖科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市富阳区银湖街道中国智谷富春园区12号楼9楼901室
代理机构 ：
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨天娇
优先权 ：
CN202210425783.2
主分类号 ：
B23D19/00
IPC分类号 ：
B23D19/00 B23D33/02 G06Q10/04 G06N3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D19/00
用旋转圆盘刀切割的剪床或剪切装置
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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