一种用于SAW filter CSP形式的封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明提出了一种用于SAW filter CSP形式的封装结构，所述封装结构包括芯片组；所述芯片组内的多个芯片中的部分芯片嵌入设置于所述封装结构的基板内，所述芯片组内的多个芯片中的另一部分芯片嵌入设置于所述封装结构的盖板内；所述基板内设置有多个金属铜层；所述金属铜层用于对嵌入设置于所述封装结构的基板内的芯片和嵌入设置于所述封装结构的盖板内的芯片进行信号连接及电磁屏蔽。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SAW filter CSP形式的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531135A
申请号 ：
CN202210436197.8
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-04-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
深圳新声半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210436197.8
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10 H03H3/08 H03H9/64 H01L23/31 H01L23/552
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03H 9/10
申请日 : 20220425
申请日 : 20220425
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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