一种适合不同形式封装的晶振

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种适合不同形式封装的晶振，包括晶振机构，通过在底座底板上端的安装槽底部开设安装孔，在安装孔内安装轴套，利用轴套套接引脚，并在底板两端侧壁中部处底部分别开设固定槽设置贴片，以及在底板两侧与固定槽向平行的外壁上分别开设卡槽，作为引脚式晶振时利用贴片粘合固定，作为贴片式晶振时利用引脚进行插接，而卡槽在上述方式均不适合时与安装件上的卡件进行卡合固定，从而达到安装目的，充分保障了该晶振在不同情况下顺利安装，使用灵活；该适合不同形式封装的晶振，结构简单，便捷实用。

基本信息

专利标题：

一种适合不同形式封装的晶振

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020854547.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-21

授权号：

CN212210959U

授权日：

2020-12-22

发明人：

潘盛轩

申请人：

加高电子（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道塘尾社区桥塘路聚源工业区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020854547.9

主分类号：

H03H9/02

IPC分类号：

H03H9/02 H03H9/19