高频、高信号密度、表面安装技术封装形式定义
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
公开了设计SMT连接器封装形式的方法(图1)。电路板上可设置有SMT焊盘和相应过孔的排列结构(图2)。过孔排列结构可以不同于SMT焊盘排列结构(图4)。SMT焊盘排列结构可以不同于所设计的封装形式用于安装的连接器触点的排列结构。触点的端部可以改变方向或者弯曲以和SMT焊盘电连接。SMT焊盘和过孔可以用多种可以提高板子的信号触点密度，同时限制串扰并提供足够的阻抗和板子上的布线空间的方法排列。公开了设计这种封装形式的交互式工具。
基本信息
专利标题 ：
高频、高信号密度、表面安装技术封装形式定义
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101263497A
申请号 ：
CN200580041001.X
公开（公告）日 ：
2008-09-10
申请日 ：
2005-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·L·威宁斯J·B·舒伊
申请人 ：
FCI公司
申请人地址 ：
法国凡尔赛
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
韩宏
优先权 ：
CN200580041001.X
主分类号 ：
G06F17/50
IPC分类号 ：
G06F17/50
法律状态
2011-01-19 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101062886057
IPC(主分类) : G06F 17/50
专利申请号 : 200580041001X
公开日 : 20080910
号牌文件序号 : 101062886057
IPC(主分类) : G06F 17/50
专利申请号 : 200580041001X
公开日 : 20080910
2008-10-29 ：
实质审查的生效
2008-09-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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