本实用新型涉及芯片封装技术领域的一种可用于多种芯片封装形式的测试装置，包括封装测试器，所述封装测试器开设有位移安装凹槽，所述位移安装凹槽内部活动安装有芯片固定板，所述封装测试器上表面固定安装有探头支撑柱，所述探头支撑柱下表面固定安装有电动伸缩柱，所述芯片固定板上表面开设有储存凹槽，所述芯片固定板下表面开设有限位固定槽，所述限位固定槽内部活动安装有支撑固定板，所述支撑固定板下表面设置有压力调整电机，所述芯片固定板上表面嵌设安装有多个激光信号接收器。通过设置的压力调整电机与支撑固定板相互配合，可以较为便捷的更改封装测试时压力，从而适应各种材质封装的芯片测试。