本实用新型公开了一种用于芯片封装后的测试装置，包括外框、螺纹杆、旋转座、旋转杆、封装板、内板、移动装置和侧固定板，外框的内部固定安装有螺纹杆，螺纹杆上活动安装有旋转座，旋转座的顶端固定连接有旋转杆，旋转座的下方设有封装板，封装板的底端设有内板，内板的下方设有移动装置。本实用新型用于芯片封装后的测试装置，通过将芯片放置到安装槽内，将外板放置到内板的顶端，旋转座的底端对外板进行锁紧固定，液压杆带动移动板向内板的方向运动，对内板顶端的外板进行夹紧，活动座本体内部的弹簧发生弯曲，对安装槽内部的芯片进行保护，能够对芯片封装组件进行固定，并对内部芯片进行保护，而后对其内部的芯片进行压力测试。