柔性天线多层板的层偏检测方法
公开
摘要
本发明公开了一种柔性天线多层板的层偏检测方法，包括提供一个初始天线多层板，初始天线多层板包括一个天线线路基板和至少一个第一覆铜基板；在初始天线多层板上预设挖铜区域和非挖铜区域，基于挖铜区域，对初始天线多层板进行挖铜处理，形成目标天线多层板；在目标天线多层板的非挖铜区域形成一个第一通孔，并在目标天线多层板的挖铜区域形成一个第二通孔；根据第一通孔和第二通孔进行电测，根据电测结果判断目标天线多层板是否存在层偏。本发明在装配之前判断出柔性天线多层板发生层偏的残次品并筛选出来，避免装配之后再筛选出来而导致5G高频元件的浪费，有效提升了检测效率，降低了检测成本，也避免了较大的漏失率，可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
柔性天线多层板的层偏检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585166A
申请号 ：
CN202210463487.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈辉唐晓锋杨锋
申请人 ：
苏州东山精密制造股份有限公司;盐城维信电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区塘东路88号
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
沈雄
优先权 ：
CN202210463487.1
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/46 G01R31/28
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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