一种可降低温度影响的电路
公开
摘要

本申请包括一种可降低温度影响的电路,具体涉及电池供电技术领域。在该电路中,电源电压端通过电流发生模块连接至第一端点;第一端点与第一三极管的基极连接;电源电压端通过第一电流镜的第一端连接至第一三极管的集电极;第一端点通过第二电阻与第二三极管的基极连接;电源电压端通过第一电流镜的第二端连接至第二三极管的集电极;电源电压端还通过第一电流镜的第二端连接至第五三极管的基极;电源电压端与第五三极管的集电极连接;第五三极管的发射极与第六三极管的基极连接;第一端点与第六三极管的发射极连接。通过将电路设计为上述结构,可以降低温度对电路的影响,提高电路的输出电压精度。

基本信息
专利标题 :
一种可降低温度影响的电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114578891A
申请号 :
CN202210483876.0
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-05-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
苏州贝克微电子股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区科技城济慈路150号1幢
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
陈刚
优先权 :
CN202210483876.0
主分类号 :
G05F1/567
IPC分类号 :
G05F1/567  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05F
调节电变量或磁变量的系统
G05F1/00
从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统,即有回授作用的系统
G05F1/10
调节电压或电流
G05F1/46
其中由末级控制器实际调节的变量是直流的
G05F1/56
利用与负载串联的半导体器件作为末级控制器的
G05F1/565
除对系统输出偏差敏感的装置外,还检测系统一个工况或它的负载的,例如还检测电流、电压、功率因数
G05F1/567
用于温度补偿的
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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