一种多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料及其制备方法
公开
摘要
本发明公开一种多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料及其制备方法。本发明的多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料包含纳米Ag包覆板状铜粉、玻璃粉、树脂和有机溶剂。本发明制备的铜端电极浆料，致密性高、烧结温度低，满足小尺寸、高容量多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料的要求，同时工艺简单、生产成本低，可实现工业化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种多层片式陶瓷电容器用铜端电极浆料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628058A
申请号 ：
CN202210527849.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-05-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区定昆池三路1099号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
辛元石
优先权 ：
CN202210527849.9
主分类号 ：
H01B1/16
IPC分类号 ：
H01B1/16 H01B1/22 H01B13/00 H01G4/008
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
H01B1/16
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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