一种电镀液灌注装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀液灌注装置，包括固定座，所述固定座顶部的中心处固定安装有灌注组件，所述固定座顶部的两侧均焊接有限位组件；本方案，通过将固定座采用栓接的方式固定在工位，然后将灌注组件两侧的固定块套设在限位组件的表面，即可将灌注组件进行限位，再使翻转柱向靠近卡紧组件的一侧翻转，使限位组件卡入凹槽的内腔，即可完成对灌注组件的安装，在拆卸时，只需拉动卡座两侧的拉环，即可将卡块拉出卡槽的内腔，提升灌注组件，将固定块从限位组件的表面取下，即可完成灌注组件的拆卸，安装拆卸过程简单方便，在安装固定座后，检修时无需旋紧螺栓，大大提高了检修该灌注装置的便利性。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀液灌注装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220032353.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216663289U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张昕
申请人 ：
惠州市天泓电镀有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇电镀基地1#厂房102栋第1层
代理机构 ：
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘菊欣
优先权 ：
CN202220032353.X
主分类号 ：
C25D21/14
IPC分类号 ：
C25D21/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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