一种微区激光打标装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微区激光打标装置,包括:激光打标座;所述激光打标座顶部嵌设有微位移平台,所述微位移平台上设置有载网;所述激光打标座顶部位于所述微位移平台两侧对称设置有固定侧架,且两个所述固定侧架之间垂直固定有激光笔;所述激光打标座上位于两个所述固定侧架的外侧还设置有辅助观看所述载网使用的显微观察机构。本实用新型中,通过激光笔配合微位移平台搭载载网进行激光打标,实现在载网或其他物品上进行微米级尺寸的标记点的制作,来进行样品位置的标记和寻回,实现在微区分析仪器(如电镜、原子力显微镜)中特定微区位置的可回溯与可重复测试,为提高微区仪器的工作效率及数据的可信度提供了技术支撑。
基本信息
专利标题 :
一种微区激光打标装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220034336.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-07
授权号 :
CN216607649U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
刘金超梁振兴杨贤锋
申请人 :
华南理工大学
申请人地址 :
广东省广州市天河区五山路
代理机构 :
郑州中鼎万策专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
林新园
优先权 :
CN202220034336.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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