一种聚合物软包电芯裹胶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种聚合物软包电芯裹胶机构，包括固定支撑架，所述固定支撑架上表面位置固定连接有两个对称设置的水平移动滑轨，通过水平移动滑轨为纵向支撑架实现水平移动提供动力，两个所述水平移动滑轨位置滑动连接有纵向支撑架，所述纵向支撑架任意一侧位置固定连接有升降移动滑轨，升降移动滑轨实现对固定支撑滑座实现纵向移动，所述升降移动滑轨位置滑动连接有固定支撑滑座，所述固定支撑滑座之间转动连接有裹胶块，所述固定支撑滑座远离裹胶块一侧位置通过连接架固定连接有裹胶驱动电机，通过裹胶驱动电机提供裹胶动力。本实用新型使得聚合物软包电芯裹胶机械化程度高，使得裹胶更加的均匀且裹胶效率大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种聚合物软包电芯裹胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220084336.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
CN216624376U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
刘名耀
申请人 ：
广东博耀自动化装备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇西裕路13号2号楼401室
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202220084336.0
主分类号 ：
H01M10/058
IPC分类号 ：
H01M10/058 H01M10/0525 H01M50/105
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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