本实用新型公开了一种用于计算机的导电弹片装置，具体涉及计算机装配领域，包括计算机壳和计算机主板，所述计算机壳和计算机主板之间设置有连接筒，所述计算机壳和计算机主板表面均开设有与连接筒相对应的通孔，所述连接筒外部设置有连接机构，所述连接机构包括固定环，所述固定环套设在连接筒外部，所述固定环与连接筒固定连接，所述固定环上下两侧均设置有弹片构件。本实用新型通过设置多个连接块组成弹片构件，而每个连接块都由单独的弹簧推动，每个连接块均由弹簧抵在连接环上与连接环接触，从而使弹片构件与连接环充分接触，不会因为连接环倾斜变形而导致接触不充分，大大的提高了导电弹片的导电性能。