一种具有涂锡焊点的柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有涂锡焊点的柔性线路板，包括基板，所述基板的上端面焊接有铜箔，所述铜箔的上端面设置有焊点，所述焊点的外侧表面设置有锡层，所述铜箔的上端面涂覆有胶粘剂，所述胶粘剂的上端面设置有覆盖膜，所述基板的上端面固定连接有导电铜排，所述基板的外侧固定连接有防护边框。该具有涂锡焊点的柔性线路板通过在焊点的表面经过了涂锡处理，因此其抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，从而提高了柔性线路板产品的可靠性和良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有涂锡焊点的柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220182564.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-24
授权号 ：
CN216721710U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
屈高祝汪鹏陈志文
申请人 ：
肇庆市佳铭电子有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市高新区迎宾大道40号肇庆市汇易通科技有限公司厂房自编车间一
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220182564.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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