一种基于基片集成波导的毫米波垂直互连结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于基片集成波导的毫米波垂直互连结构，包括水平射频板、金属结构件和垂直射频板；水平射频板和垂直射频板均为多层结构，水平射频板的第一层至第四层的铜层上同一位置分别开一个矩形孔，矩形孔的四周设一排金属过孔；在第二层的矩形孔的两对边上设两段带线形成耦合探针；金属结构件中间有一个与矩形孔正对的矩形腔；金属结构件位于水平射频板与垂直射频板之间，垂直射频板的介质部分伸出一个舌部插入金属结构件的矩形腔中。毫米波射频信号经水平射频板的第二层的耦合带线耦合到SIW腔内，然后传输到金属结构件的矩形腔内，最后通过舌部传至垂直射频板。本实用新型性能优良，简单实用，适用于高密度集成的毫米波三维射频系统。
基本信息
专利标题 ：
一种基于基片集成波导的毫米波垂直互连结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220215012.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216648564U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘栋材
申请人 ：
航天科工微系统技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区星火路14号长峰大厦1号楼13层
代理机构 ：
成都熠邦鼎立专利代理有限公司
代理人 ：
李晓英
优先权 ：
CN202220215012.6
主分类号 ：
H01P5/08
IPC分类号 ：
H01P5/08
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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