一种铜框架加热槽及铜框架加热控制系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种铜框架加热槽及铜框架加热控制系统，其中铜框架加热槽包括内部中空且顶部敞开的加热槽、加热装置、所述加热装置包括电源箱和若干数量的加热管；所述加热槽内部还设有用于搭载铜框架的搭载装置，所述搭载装置可拆卸的设于加热槽内部，在实际使用中，加热槽内部的碱溶液的温度在下降的时候，可以通过加热管加热升温，以保证加热槽对铜框架持续浸泡以使多余材料或附着在引线上的残胶软化，以便高压水刀机进行切割，此外，搭载装置可拆卸的设于加热槽内部，便于铜框架的取放，提高了铜框架取放效率。
基本信息
专利标题 ：
一种铜框架加热槽及铜框架加热控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220274347.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
CN216719889U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
朱亚文冉衡飞常春祥
申请人 ：
重庆长捷电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市石柱土家族自治县下路镇柏树村
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
冉玲芬
优先权 ：
CN202220274347.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/495 H05B3/82
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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