小麦籽实皮层分离方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要

本发明涉及一种小麦籽实皮层分离方法,该方法特别适用于分层碾磨系统制粉工艺,清理过的小麦加入少量水后经短时间润麦流入头道湿麦碾皮机,碾脱掉外果皮,外果皮经风运收集;碾后小麦持有潜热立即进入二道干麦碾皮机,碾脱的混合物,风运至筛面,筛离出麦粞,二碾麸皮及维-矿浓缩粉等副产品。二碾后小麦经二次着水短期润麦然后入磨制粉,获得高出率,高质量精制面粉和低纤维麦皮。

基本信息
专利标题 :
小麦籽实皮层分离方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN85101502A
申请号 :
CN85101502.6
公开(公告)日 :
1986-07-30
申请日 :
1985-04-01
授权号 :
CN85101502B
授权日 :
1986-09-24
发明人 :
章学澄
申请人 :
商业部科学研究院
申请人地址 :
北京市西城区百万庄11号
代理机构 :
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 :
王峰章
优先权 :
CN85101502.6
主分类号 :
B02B3/00
IPC分类号 :
B02B3/00  B02B5/02  B02B1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02B
碾磨谷物的准备;靠加工表壳将谷粒精制为商品
B02B3/00
去荚,脱壳,脱皮;光整;去芒;去胚芽
法律状态
1998-05-27 :
专利权的终止未缴年费专利权终止
1987-03-25 :
授权
1986-09-24 :
审定
1986-07-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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