低熔点软膏剂型及湿润烧伤膏的制作工艺
发明专利公报更正
摘要
低熔点软膏剂型及湿润烧伤膏的制作工艺是专用于烧伤暴露疗法中的烧伤用药及剂型的制备。用该方法，剂型制备的湿润烧伤膏，具有保持创面湿润而不浸渍，暴露而不干燥，能使坏死组织层由表入里液化排出，主动通畅引流，使烧伤组织始终能获得恒定浓度的新鲜药物，还能隔离创面，具有止痛，促进愈合，减少与治疗疤痕的作用，不受医疗条件限制，乡村医院和家庭病房都可使用，对深II度(包括小面积III度)烧伤有良好疗效，无感染和浓毒症。
基本信息
专利标题 ：
低熔点软膏剂型及湿润烧伤膏的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86108951A
申请号 ：
CN86108951
公开（公告）日 ：
1988-08-24
申请日 ：
1986-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐荣祥
申请人 ：
徐荣祥
申请人地址 ：
山东省济南市师范路104号内11排18号
代理机构 ：
山东省专利服务处
代理人 ：
庄益利
优先权 ：
CN86108951
主分类号 ：
A61K9/06
IPC分类号 ：
A61K9/06 A61K35/78
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A61
医学或兽医学；卫生学
A61K
医用、牙科用或梳妆用的配制品
A61K9/00
以特殊物理形状为特征的医药配制品
A61K9/06
软膏剂；其基质
法律状态
1991-03-06 ：
发明专利公报更正
更正 卷 : 6 号 : 43 页码 : 99 更正项目 : 公告事务栏 误 : 第5栏(被视为撤回的申请) 正 : 第4栏(申请的撤回)
1990-10-24 ：
被视为撤回的申请
1989-12-27 ：
实质审查请求
1988-08-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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