行进导体加热装置的温度控制系统
专利申请的视为撤回
摘要
用于控制行进导体加热装置温度的系统，该加热装置允许含有根据理论和经验数据控制的输出电压的电流流经在一个电气短路轮和一个绝缘轮之间成环形通过的所述行进导体，以利用电阻热使所述环形导体发热；其特征在于，其中包括多个探测所述行进导体温度的测温装置，每个测温装置装设有所述环形导体的终点及中间点上； 多个用于控制来自所述测温装置的温度检测信号的反馈过程的控制装置； 用于根据不断从测温装置反馈来的信号去补偿所述输出电压值，从而将所述环形导体的终点温度误差降至最小的装置。
基本信息
专利标题 ：
行进导体加热装置的温度控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87107567A
申请号 ：
CN87107567.9
公开（公告）日 ：
1988-10-05
申请日 ：
1987-10-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西原明
申请人 ：
住友电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪市
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
颜承根
优先权 ：
CN87107567.9
主分类号 ：
G05D23/32
IPC分类号 ：
G05D23/32
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/30
具有影响传感元件的辅助加热装置的自动控制器，例如，预测温度变化的
G05D23/32
具有调整辅助加热装置作用的装置，例如作为时间函数的
法律状态
1993-05-26 ：
专利申请的视为撤回
1990-02-28 ：
实质审查请求
1988-10-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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