金相试样机械抛光自动装置
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
一种利用磁力的机械式金相抛光自动装置。解决了允许同时抛光制备不苟形状、尺寸的多只试样，使用最为方便，以及试样的试面能在理想状态下得到抛光制备的关键问题。该装置用于各种材料金相试样的抛光制备。其主要技术特征是，金相试样受置样盘制约，沿磁场之磁力线密集部位。试面紧贴于抛光转盘磨面，作正圆轨迹向心匀速旋转。
基本信息
专利标题 ：
金相试样机械抛光自动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87203595.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-03-11
授权号 ：
CN87203595U
授权日 ：
1988-01-13
发明人 ：
吴敏书郭广民
申请人 ：
郭广民;吴敏书
申请人地址 ：
河南省新乡市中原路东段统建3号楼1单元3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN87203595.6
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
1991-08-07 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1988-10-12 ：
授权
1988-01-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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