钼片回收新方法
视为撤回的专利申请
摘要
本发明是用于回收半导体功率器件研制和生产中的报废管芯的钼片。 该新回收方法的技术关键就在于：经反复实验研究出的二种化学腐蚀液及其配方。使用这两种化学腐蚀液可以很方便地除去铝硅钼合金，从而得到各性能指标均可与新钼片相匹敌的回收钼片，使得大量的废旧管芯之钼片得以“起死回生”。使用此法可获得极大的经济效益和社会效益。
基本信息
专利标题 ：
钼片回收新方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1037932A
申请号 ：
CN88103038.4
公开（公告）日 ：
1989-12-13
申请日 ：
1988-05-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张玉莲黄好贤
申请人 ：
国家机械工业委员会西安整流器研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市朱雀大街南端十七号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN88103038.4
主分类号 ：
C23F1/20
IPC分类号 ：
C23F1/20 C23F1/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/20
蚀刻铝或铝合金用的
法律状态
1992-09-23 ：
视为撤回的专利申请
1990-03-14 ：
实质审查请求
1989-12-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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