减磨轴承复合材料的生产工艺
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明是用高强度的碳钢层作为基体衬背或芯片，用较薄的轴承材料作减摩层，经过对减摩层和钢基体层的烧结——回转冷锻压，使减摩层达到理论密度，并与钢基体层牢固地连接在一起，完成平面圆形、形环的滑动轴承复合材料坯料的生产工艺方法。在节约能源、设备投资、加工效率、材料损耗和产品技术性能等多项经济技术效益上都有了显著改善。
基本信息
专利标题 ：
减磨轴承复合材料的生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1038039A
申请号 ：
CN88103145.3
公开（公告）日 ：
1989-12-20
申请日 ：
1988-05-31
授权号 ：
CN1010390B
授权日 ：
1990-11-14
发明人 ：
胡长安
申请人 ：
胡长安
申请人地址 ：
北京市广渠门外广和东里7楼1门5号
代理机构 ：
邮电部专利服务中心
代理人 ：
夏宪富
优先权 ：
CN88103145.3
主分类号 ：
B22F7/04
IPC分类号 ：
B22F7/04 F16C33/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F7/00
通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品
B22F7/02
复合层
B22F7/04
有一层或多层不用粉末制造，如用整体金属制造
法律状态
2002-07-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1991-06-05 ：
授权
1990-11-14 ：
审定
1990-03-28 ：
实质审查请求
1989-12-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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