弹-塑性应力分析用光贴片及其栅片的制作工艺
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种弹-塑性应力分析用的光贴片系由聚碳酸酯颗粒制成，可用专用模具制成由一系列栅条组成的栅片，并可制成各种不同形状的曲面光贴片及其栅片，制栅模具主要由一系列的表面上涂有脱模剂的模块及挡块、垫块构成，用本发明制作工艺制成的聚碳酸酯光贴片及其栅片可对实现工程结构进行弹-塑性应力分析测定，并可提高光贴片法的测试精度和分解速度。
基本信息
专利标题 ：
弹-塑性应力分析用光贴片及其栅片的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1041450A
申请号 ：
CN88106438.6
公开（公告）日 ：
1990-04-18
申请日 ：
1988-09-20
授权号 ：
CN1017827B
授权日 ：
1992-08-12
发明人 ：
严承蔼董正刘淑敏
申请人 ：
机械电子部北京机电研究所
申请人地址 ：
北京市清华东路
代理机构 ：
中国法律事务中心知识产权律师事务所
代理人 ：
吴景曾
优先权 ：
CN88106438.6
主分类号 ：
G01L1/24
IPC分类号 ：
G01L1/24 G01N21/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/24
通过测量材料受应力时其光学性质的变化，例如，应用光弹性应力分析
法律状态
1999-11-10 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-04-28 ：
授权
1992-08-12 ：
审定
1990-04-18 ：
公开
1989-09-20 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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